丁腈无尘手套适用场景

丁腈手套分为一次性净化丁腈（无粉 / ESD 防静电）、可复用厚款丁腈、丁腈指套，不同款式对应不同半导体车间场景，同时明确限制场景。

一、一次性净化 ESD 丁腈手套（Class10‑1000，半导体主力）

✅适用场景

1. 晶圆前道 ISO5/ISO6（百级、千级） 硅片取放、FOUP 晶圆盒操作、机台腔体内部维护、卡盘、腔体内配件拆装；光刻、刻蚀、薄膜设备日常巡检维护。低金属离子、低颗粒析出，避免污染硅片。

2. 半导体封装车间 ISO7（万级） 裸芯片、引线框架、载带、塑封工序操作；芯片分拣、键合前后工序；静电敏感元器件操作，防静电防止 ESD 损伤芯片。

3. 测试工序 探针台操作、芯片测试、治具拆装，接触芯片、晶圆载体。

4. 高等级洁净室内部物料、治具、工装接触操作 接触直接与产品接触的工装、托盘。

要求：必须为洁净漂洗、无粉、ESD 耗散型，禁止普通工业丁腈。

二、可重复使用厚款丁腈手套（洗涤复用型）

✅适用场景

1. 洁净室内设备外部拆装维修，不直接接触晶圆、裸芯片；
2. 较重工装、金属治具搬运；
3. 后道辅助区域作业；
4. 接触部分化学品溶剂的机台外围维护。

⚠️限制

严禁直接触碰硅片、裸芯片；多次清洗老化后离子、颗粒会上升，定期报废。

三、丁腈无尘指套

✅适用场景

1. 微小元器件、微型芯片精细操作；
2. 探针台微小点位调试；
3. 需要手部散热、高灵敏度精细作业。

⚠️限制

手掌皮肤裸露，不能代替完整丁腈手套，不适合整片晶圆操作。

四、其他通用场景

1. 化学品操作：耐受 IPA 异丙醇、部分弱酸弱碱，洁净室内简单化学品配液、擦拭作业。

强浓酸、强溶剂长时间浸泡依旧会损坏手套，需要特种耐化手套。

❌不适用 / 禁止使用场景

1. 浓强酸、强极性有机溶剂（丙酮等长时间浸泡），丁腈会溶胀破损，要选用特种耐化学手套；
2. 可复用丁腈手套禁止接触晶圆、裸芯片；
3. 普通工业丁腈手套，不经过漂洗，禁止进入 ISO5‑7 工艺区；
4. 丁腈指套不能作为主防护手套用于晶圆流转作业。