丁腈无尘手套按使用形式分类

半导体洁净用丁腈手套，按使用形式主要分为：一次性丁腈手套、可重复使用丁腈手套、丁腈无尘指套三大类。

1、一次性抛弃式丁腈手套（半导体车间最常用）

• 形式：薄型整体手套，独立 / 袋装，用完直接丢弃，不可清洗复用。
• 细分：普通工业丁腈、净化漂洗型无尘丁腈（Class10/100/1000），分无粉、ESD 防静电款。
• 特点：经过纯水多道漂洗，控制颗粒、金属离子析出；洁净环境封装。
• 适用：ISO5‑ISO7 晶圆、封装、测试，直接接触晶圆、芯片、FOUP、机台维护；工艺岗位绝大多数使用这一类。

注意：工业一次性丁腈≠无尘一次性丁腈，普通工业款离子颗粒不达标，不能进工艺洁净区。

2、可重复使用丁腈手套（再生清洗型）

• 形式：手套壁厚比一次性厚，物理强度更高，使用后收集，交由专业净化洗涤公司清洗、检测，循环多次使用。
• 特点：耐磨、抗撕裂好；成本分摊低；但多次清洗后会出现老化、离子析出上升、表面掉屑风险。
• 适用：多用于设备装配、工装搬运、普通机台外部维护；不允许直接接触硅片、裸芯片。

半导体前道工艺区很少用，主要用在后道辅助、设备维修岗位。

3、丁腈无尘指套（手指套）

• 形式：只有手指部分，没有手掌、手背，只套住单根或多根手指。
• 分一次性无粉 ESD 丁腈指套。
• 特点：操作精细灵活，散热好，适合精细微小作业。
• 适用：微小元器件、探针台、精细治具操作；
• 局限：防护不全，手掌皮肤裸露，不能替代完整丁腈手套，不能用于大面积晶圆操作。