展会邀请 | 相约槟城，共赴2026马来西亚国际电子制造与半导体展

尊敬的合作伙伴/业界同仁：

    2026年7月22日至24日，马来西亚国际电子制造与半导体展2026将在槟城SETIA SPICE国际展览中心盛大举行。 

   槟城素有“东方硅谷”的美誉，电子工业拥有超过40年的深厚积淀。英特尔、AMD、博世、欧司朗等众多跨国公司在此设厂，供应链生态系统中拥有超过3,000家中小企业支持。

    本届展会作为马来西亚规模最大的电子制造与半导体专业展会，将汇集国际芯片制造商、半导体制造商和设备供应商，集中展示电子制造与组装技术、半导体封装测试、工业自动化等领域的最新发展趋势。

    作为专注无尘擦拭耗材领域的专业企业，ORITEC ASIA SDN. BHD马来西亚公司始终致力于为高精密度制造场景提供稳定、高效、无污染的洁净耗材解决方案。

    2026亚洲国际电子与半导体制造展在马来西亚电子核心产业基地槟城“东方硅谷” SETIA SPICE 国际展览中心举办。 该展由FIREWORKS展览集团和新加坡电子工业自动化协会及马来西亚政府联合举办。 

    EMAX & SMAX 2026是亚洲唯一汇集国际芯片制造商、半导体制造商和设备供应商，聚集在马来西亚槟城电子制造业中心，展示行业最新发展的电子制造和组装技术及设备盛会。

    槟城电子工业拥有 40 多年的经验，众多跨国公司 (MNCS) 的存在证明了这一点。槟城电子业的先驱和持续在槟城投资发展至今的公司有AMD、Hewlett Packard（后为Agilent）、Intel、Hitachi（现为Renesas）、Bosch 和 Osram。

    如今，供应链生态系统中有3,000 多家 SMES 支持 MNCS 和 LLCS。 他们中的大多数是涉及后端的半导体生产商，从外包组装和测试到制造集成电路 (1C)零件、印刷电路板 (PCB)、传感器和精密工具。

    该展会目前已经成为东南亚电子制造及工业自动化领域的专业展会，为我国企业开拓东南亚市场，扩大出口提供了绝佳的平台。

A88

2026年7月22-24日

马来西亚 槟城 SETIA SPICE 国际展览中心

Setia SPICE Convention Centre

（108C Jalan Tun Dr Awang, 11900 Bayan Lepas）